Solid Edge Flow Simulation

用于设计建筑物和车辆等投入使用的空间。该模块提供特殊的仿真功能，其中包括舒适度参数和示踪研究，以及一个附加的辐射模型和扩展的建筑材料数据库。

用于从西门子、Cadence、Zuken 和 Altium 等推出的 EDA 软件导入数据，以及导入印制电路板 (PCB) 的电源和材料图 (SmartPCB) 及热区域和热阻网络的定义（Delphi 模型）。

专门设计用于电子冷却箱的有限元分析 (FEA)，运用 SmartPCB 有限元模型可以直接使用 CFD 仿真中的温度和压力载荷，所有这一切只需运行仿真一次即可。

用于对交流电 (AC) 感应欧姆和铁芯损耗进行低频电磁效应和永磁效应仿真以及直接耦合 CFD 仿真，从而考虑变压器、汇流条和感应加热器之类器件热仿真中的损耗。

用于对电子系统进行详细仿真。其中包括一个扩展数据库、封装材料以及焦耳加热等物理模型。

For all lighting-specific simulations with the Monte Carlo radiation model, and a water film model for condensation and icing simulation of water films.

用于通过先进的 HEEDS Sherpa 求解器进行多参数优化，利用多个全局和本地搜索策略，并在详细了解之后调整搜索。

用于通过等效电路模型 (ECM) 和电化学-热偶模型 (ECT) 对电池进行更精确的热仿真。

用于根据 Simcenter T3STER 测量结果设计经过校准的热半导体模型，如集成电路 (IC) 和绝缘栅双极晶体管 (IGBT)。

用于各种特殊应用，例如马赫数高达 30 的高超声速流动、卫星轨道辐射仿真、NIST 实际气体数据库以及气体燃烧仿真等。

For extracting dynamic compact thermal models from a 3D model; thermal netlist extraction, for converting a 3D model into an electrothermal model for Simulation Program with SPICE; and package creator tool, for the rapid creation of thermal models of electronic packages. This module is comprised of the Boundary Condition Independent Reduced Order Model (BCI-ROM) feature.

为电子元件冷却提供最终解决方案，其中包括 BCI-ROM + 封装创建器模块、EDA 桥接模块、电子元件冷却模块以及 T2STER 自动校准模块。