随着“智能”和互联产品的结构日趋复杂，在为内含机械设备和电子控制系统（装有一块或多块印制电路板）的产品创建模型时，可能面临巨大挑战。工程师应如何管理这种复杂性，同时满足上市截止时间要求、控制预期成本、确保产品一次性达到预期效果？设计团队应如何增强电气计算机辅助设计 (ECAD) 和机械计算机辅助设计 (MCAD) 之间的集成能力，从而减少成本高昂的返工？

通过团队协同，即在布局阶段就考虑机械要求，并确保电气和机械流程之间保持高效沟通，就可以避免耗时费力、代价高昂的后期更改。

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• 将数字化模型应用于 3D 布局环境
• 遵循机械要求，宜早不宜迟
• 利用 3D 布局优化 PCB 设计

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