Solid Edge Flow Simulation

Capacités

Frontloading de la CFD pour gagner en prévisibilité

Entièrement intégré dans Solid Edge, FLOEFD permet aux ingénieurs concepteurs de déplacer la simulation au début du processus de conception pour examiner les tendances et éliminer les options de conception moins pertinentes.

Avec FLOEFD, la simulation de l’écoulement des fluides et des transferts thermiques est rapide, précise et facile à exploiter.

Déjà utilisée par les ingénieurs du monde entier, la technologie FLOEFD présente des réponses rapides à des problèmes d’ingénierie complexes sans jamais sacrifier la précision de ses résultats.

Modules intégrés (pré-processeur, solveur et post-processeur)

Avec FLOEFD, vous n'avez besoin que d’un seul logiciel intégré pour analyser vos conceptions. Grâce à ses capacités de maillage automatisées et à ses critères de convergence efficaces, FLOEFD accélère le processus de conception dans son ensemble.

Étude paramétrique intégrée et fonctionnalité de comparaison des conceptions

Anticipez plus efficacement l’influence des modifications de la géométrie ou des conditions aux limites sur les résultats en comparant un plus grand nombre de variantes pour vos projets. Évaluez les résultats sous forme de valeurs numériques, de graphiques ou d’animations.

Fonctionnalités d’analyse « What if? » (Et si ?)

Analysez des scénarios numériques à partir des capacités de simulation d’écoulement à surface libre, d’éclairage et de rayonnement.

Expérience utilisateur intuitive

L’interface ergonomique bénéficie d’une automatisation intelligente d’exception : elle est à la fois facile à utiliser pour l’ingénieur concepteur et suffisamment puissante pour le spécialiste de l’analytique.

Modules

Modules complémentaires disponibles

Pour la conception des espaces occupés, notamment des bâtiments et des véhicules. Il comprend des capacités de simulation spéciales, des paramètres de confort et des études de suivi, un modèle de rayonnement supplémentaire et une base de données étendue pour les matériaux de construction.

Pour l'importation de données à partir de logiciels EDA, notamment Siemens, Cadence, Zuken et Altium, ainsi que pour l'importation de cartes de puissance et de matériaux (SmartPCB) de cartes de circuits imprimés (PCB) et pour la définition de territoires thermiques et d'assemblages de réseaux (modèle Delphi).

Conçu spécialement pour l'analyse par éléments finis (FEA) des boîtiers de refroidissement de l'électronique, le modèle SmartPCB FE permet d'utiliser directement les charges de température et de pression de la simulation CFD dans un seul cycle de simulation.

Pour la simulation des effets électromagnétiques à basse fréquence des pertes ohmiques et ferriques provoquées par le courant alternatif (CA), ainsi que des aimants permanents et la CFD à couplage direct, afin de prendre en compte ces pertes dans la simulation thermique de composants comme les transformateurs, les barres omnibus et les réchauffeurs à induction.

Pour la simulation détaillée des systèmes électroniques. Il comprend une vaste base de données, des matériaux d’emballage et des éléments physiques tels que la prise en charge de l’effet joule.

Pour toutes les simulations spécifiques à l’éclairage avec le modèle de rayonnement Monte-Carlo et un modèle de film d’eau pour la simulation de la condensation et du givrage des films d’eau

Pour des optimisations multiparamétriques grâce au solveur HEEDS Sherpa qui exploite simultanément plusieurs stratégies de recherche globales et locales. La recherche peut également être adaptée à mesure qu’elle en apprend davantage sur l’espace de conception.

Pour une simulation thermique plus précise des batteries, avec le modèle de circuit équivalent (ECM) et le modèle couplé électrochimique-thermique (ECT)

Pour la conception de modèles de semi-conducteurs thermiques calibrés à partir des mesures de Simcenter T3STER, comme les circuits intégrés (IC) et les transistors bipolaires à grille isolée (IGBT)

Pour des applications spéciales comme l’écoulement hypersonique jusqu’à Mach 30, la simulation du rayonnement orbital comme pour les satellites, la base de données de gaz réels NIST et la simulation de combustion des gaz

Pour l’extraction de modèles thermiques dynamiques compacts à partir d’un modèle 3D ; l’extraction de liste d’interconnexions thermiques, pour la conversion d’un modèle 3D en modèle électrothermique pour le programme de simulation avec SPICE ; et l’outil Package Creator, pour la création de modèles thermiques de boîtiers électroniques Ce module comprend la fonction BCI-ROM (Boundary Condition Independent Reduced Order Model).

La solution ultime pour le refroidissement des circuits électroniques, comprend les modules BCI-ROM + Package Creator, EDA Bridge, Electronics Cooling et T2STER Automatic Calibration et plus encore

Vidéo

Découvrez la puissance de Simcenter FLOEFD pour Solid Edge

Les capacités de simulation exceptionnelles de Solid Edge permettent aux ingénieurs de disposer d’outils puissants pour valider les aspects numériques de leurs conceptions et créer de meilleurs produits en moins de temps, en effectuant des simulations en amont de leurs projets

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