Simulación de flujos con Solid Edge

Simcenter FLOEFD de Solid Edge permite la simulación de flujo con una herramienta integrada de simulación de CFD para la creación de análisis de transferencia de calor y flujos de fluidos, fáciles, rápidos y precisos.
Prueba gratuita de Solid Edge

Funcionalidades

CFD anticipada para la predictibilidad de la ingeniería

Completamente integrado en Solid Edge, FLOEFD permite a los ingenieros de diseño anticipar el análisis CFD, por lo que se realiza la simulación en las primeras fases del proceso de diseño, donde es más útil a la hora de analizar las tendencias y eliminar las opciones de diseño menos deseables.

Simulación de flujo de fluidos y transferencia de calor rápida, precisa y fácil de usar.

La tecnología FLOEFD, utilizada por ingenieros de todo el mundo, ofrece respuestas a complejos problemas de ingeniería, con rapidez y sin renunciar a la precisión.

Preprocesador, solver y posprocesador totalmente integrados

Con FLOEFD, solo necesitas un paquete totalmente integrado para analizar tus diseños. FLOEFD ofrece mallado automatizado y sólidos criterios de convergencia, lo que permite acelerar el proceso de diseño.

Funcionalidad integrada de comparación de estudios paramétricos y diseño

Conoce la influencia de los cambios en la geometría o las condiciones de contorno en los resultados mediante la comparación de una gran variedad de variantes de proyecto. Evalúa los resultados mediante valores numéricos, gráficos o animaciones.

Funcionalidades de análisis digital de hipótesis

Realiza análisis de hipótesis digitalmente con funcionalidades de simulación de flujo de superficie libre, iluminación y radiación.

Experiencia de usuario intuitiva

La interfaz gráfica ofrece una considerable automatización inteligente, por lo que resulta fácil de utilizar para ingenieros de diseño, y lo suficientemente potente para analistas expertos.

Módulos

Módulos adicionales disponibles

Para diseñar espacios ocupados, incluyendo edificios y vehículos. Comprende funcionalidades de simulación especiales, como parámetros de comodidad y estudios de seguimiento, un modelo de radiación adicional y una base de datos ampliada de materiales de construcción.

Para importar datos desde el software de EDA, que incluye Siemens, Cadence, Zuken y Altium, así como para importar materiales y mapas de potencia (SmartPCB) de placas de circuito impreso (PCB) y definiciones de territorios térmicos y conjuntos de redes (modelo Delphi).

Diseñado específicamente para el análisis de elementos finitos (FEA) de casos de refrigeración electrónica, se beneficia del modelo SmartPCB FE y posibilita el uso directo de temperatura y cargas de presión de la simulación CFD en una única operación.

Para la simulación de los efectos electromagnéticos de baja frecuencia de las pérdidas óhmicas y de hierro producidas por la corriente alterna (AC), así como de los imanes permanentes y la simulación CFD acoplada directamente, con el objetivo de tener en cuenta las pérdidas en la simulación térmica de componentes como los transformadores, las barras colectoras y los calentadores de inducción.

Para la simulación detallada de sistemas electrónicos. Comprende una base de datos ampliada, materiales de packaging y conceptos físicos como el efecto Joule.

Para todas las simulaciones específicas de iluminación con el método de radiación Monte Carlo, y un modelo de película de agua para la simulación de la condensación y la formación de hielo en películas de agua.

Para optimizaciones multiparámetro que aprovechan el solver avanzado HEEDS Sherpa; utiliza estrategias de búsqueda globales y locales y las adapta a medida que obtiene más información.

Para una simulación térmica más precisa de las baterías con el modelo de circuito equivalente (ECM) y el modelo térmico y electroquímico combinado (ECT).

Para el diseño de modelos de semiconductores calibrados térmicamente desde las medidas de Simcenter T3STER, como circuitos integrados (ICs) y transistores bipolares de puerta aislada (IGBT)

Para aplicaciones especiales, como el flujo hipersónico para Mach 30, simulación de radiación orbital como la destinada a satélites o la simulación de combustión por gas y la base de datos de gas real de NIST.

Para extraer modelos térmicos compactos dinámicos de un modelo 3D; extraer listas de componentes térmicos con el fin de convertir un modelo 3D en uno electrotérmico para el programa de simulación con énfasis en circuitos integrados (SPICE); y la herramienta de creación de paquetes, destinada a la creación rápida de modelos térmicos de paquetes electrónicos. Este módulo incluye una funcionalidad de modelos de pedidos reducidos independientes de condiciones de contorno (BCI-ROM).

La solución definitiva para el enfriamiento de electrónica, incluye los módulos BCI-ROM y creación de paquetes, Puente de EDA, refrigeración de la electrónica y calibración automática T2STER, entre otros.

Vídeo

Descubre el poder de Simcenter FLOEFD para Solid Edge

Las excelentes funcionalidades de simulación de Solid Edge proporcionan a los ingenieros de diseño potentes herramientas que les ayudan a validar digitalmente los diseños para crear mejores productos en menos tiempo al anticipar el proceso de simulación.

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