Solid Edge Flow Simulation

Pour la conception des espaces occupés, notamment des bâtiments et des véhicules. Il comprend des capacités de simulation spéciales, des paramètres de confort et des études de suivi, un modèle de rayonnement supplémentaire et une base de données étendue pour les matériaux de construction.

Pour l'importation de données à partir de logiciels EDA, notamment Siemens, Cadence, Zuken et Altium, ainsi que pour l'importation de cartes de puissance et de matériaux (SmartPCB) de cartes de circuits imprimés (PCB) et pour la définition de territoires thermiques et d'assemblages de réseaux (modèle Delphi).

Conçu spécialement pour l'analyse par éléments finis (FEA) des boîtiers de refroidissement de l'électronique, le modèle SmartPCB FE permet d'utiliser directement les charges de température et de pression de la simulation CFD dans un seul cycle de simulation.

Pour la simulation des effets électromagnétiques à basse fréquence des pertes ohmiques et ferriques provoquées par le courant alternatif (CA), ainsi que des aimants permanents et la CFD à couplage direct, afin de prendre en compte ces pertes dans la simulation thermique de composants comme les transformateurs, les barres omnibus et les réchauffeurs à induction.

Pour la simulation détaillée des systèmes électroniques. Il comprend une vaste base de données, des matériaux d’emballage et des éléments physiques tels que la prise en charge de l’effet joule.

Pour toutes les simulations spécifiques à l’éclairage avec le modèle de rayonnement Monte-Carlo et un modèle de film d’eau pour la simulation de la condensation et du givrage des films d’eau

Pour des optimisations multiparamétriques grâce au solveur HEEDS Sherpa qui exploite simultanément plusieurs stratégies de recherche globales et locales. La recherche peut également être adaptée à mesure qu’elle en apprend davantage sur l’espace de conception.

Pour une simulation thermique plus précise des batteries, avec le modèle de circuit équivalent (ECM) et le modèle couplé électrochimique-thermique (ECT)

Pour la conception de modèles de semi-conducteurs thermiques calibrés à partir des mesures de Simcenter T3STER, comme les circuits intégrés (IC) et les transistors bipolaires à grille isolée (IGBT)

Pour des applications spéciales comme l’écoulement hypersonique jusqu’à Mach 30, la simulation du rayonnement orbital comme pour les satellites, la base de données de gaz réels NIST et la simulation de combustion des gaz

Pour l’extraction de modèles thermiques dynamiques compacts à partir d’un modèle 3D ; l’extraction de liste d’interconnexions thermiques, pour la conversion d’un modèle 3D en modèle électrothermique pour le programme de simulation avec SPICE ; et l’outil Package Creator, pour la création de modèles thermiques de boîtiers électroniques Ce module comprend la fonction BCI-ROM (Boundary Condition Independent Reduced Order Model).

La solution ultime pour le refroidissement des circuits électroniques, comprend les modules BCI-ROM + Package Creator, EDA Bridge, Electronics Cooling et T2STER Automatic Calibration et plus encore