{"id":1873,"date":"2019-04-01T11:55:54","date_gmt":"2019-04-01T15:55:54","guid":{"rendered":"https:\/\/solidedge.siemens.com\/solid-edge-flow-simulation\/"},"modified":"2023-02-16T12:01:21","modified_gmt":"2023-02-16T17:01:21","slug":"solid-edge-flow-simulation","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/solidedge.siemens.com\/fr\/solutions\/products\/simulation\/solid-edge-flow-simulation\/","title":{"rendered":"Solid Edge Flow Simulation"},"content":{"rendered":"

[vc_row full_width=\u00a0\u00bbstretch_row\u00a0\u00bb full_height=\u00a0\u00bbyes\u00a0\u00bb content_placement=\u00a0\u00bbmiddle\u00a0\u00bb css=\u00a0\u00bb.vc_custom_1643022676647{background: #a6a6a6 url(https:\/\/solidedge.siemens.com\/wp-content\/uploads\/2022\/01\/dsc1685-sehero-1920×873-1.jpg?id=57328) !important;background-position: center !important;background-repeat: no-repeat !important;background-size: cover !important;}\u00a0\u00bb el_class=\u00a0\u00bbvc-row-hero-banner\u00a0\u00bb][vc_column][vc_column_text el_class=\u00a0\u00bb.vc-el-callout\u00a0\u00bb]<\/p>\n

Solid Edge Flow Simulation<\/h1>\n

<\/i><\/a>[\/vc_column_text][\/vc_column][\/vc_row][vc_row full_width=\u00a0\u00bbstretch_row\u00a0\u00bb equal_height=\u00a0\u00bbyes\u00a0\u00bb disable_element=\u00a0\u00bbyes\u00a0\u00bb el_class=\u00a0\u00bbmore-info-bluebox\u00a0\u00bb css=\u00a0\u00bb.vc_custom_1675265676752{margin-top: 0px !important;margin-bottom: 0px !important;padding-top: 0px !important;padding-bottom: 0px !important;background-color: #006486 !important;}\u00a0\u00bb][vc_column css=\u00a0\u00bb.vc_custom_1556640873153{margin-top: 0px !important;margin-bottom: 0px !important;padding-top: 0px !important;padding-bottom: 0px !important;}\u00a0\u00bb][vc_column_text css=\u00a0\u00bb.vc_custom_1666807400508{margin-top: 0px !important;margin-bottom: 0px !important;padding-top: 1em !important;padding-bottom: 1em !important;}\u00a0\u00bb]<\/p>\n

For a limited time, get 30% off Solid Edge simulation products<\/i>See details<\/a><\/span><\/span><\/div>\n

[\/vc_column_text][\/vc_column][\/vc_row][vc_row full_width=\u00a0\u00bbstretch_row\u00a0\u00bb css=\u00a0\u00bb.vc_custom_1524688447733{background-color: #ebf0f6 !important;}\u00a0\u00bb][vc_column][vc_column_text el_class=\u00a0\u00bbvc-el-lead-in\u00a0\u00bb]Capacités<\/p>\n

Frontloading de la CFD pour gagner en prévisibilité<\/h2>\n

Entièrement intégré dans Solid Edge, FLOEFD permet aux ingénieurs concepteurs de déplacer la simulation au début du processus de conception pour examiner les tendances et éliminer les options de conception moins pertinentes.[\/vc_column_text][vc_row_inner el_class=\u00a0\u00bbvc-row-image-teasers\u00a0\u00bb][vc_column_inner width=\u00a0\u00bb1\/3″][vc_column_text]<\/p>\n

Avec FLOEFD, la simulation de l’écoulement des fluides et des transferts thermiques est rapide, précise et facile à exploiter.<\/h3>\n

Déjà utilisée par les ingénieurs du monde entier, la technologie FLOEFD présente des réponses rapides à des problèmes d’ingénierie complexes sans jamais sacrifier la précision de ses résultats.[\/vc_column_text][\/vc_column_inner][vc_column_inner width=\u00a0\u00bb1\/3″][vc_column_text]<\/p>\n

Modules intégrés (pré-processeur, solveur et post-processeur)<\/h3>\n

Avec FLOEFD, vous n'avez besoin que d’un seul logiciel intégré pour analyser vos conceptions. Grâce à ses capacités de maillage automatisées et à ses critères de convergence efficaces, FLOEFD accélère le processus de conception dans son ensemble.[\/vc_column_text][\/vc_column_inner][vc_column_inner width=\u00a0\u00bb1\/3″][vc_column_text]<\/p>\n

Étude paramétrique intégrée et fonctionnalité de comparaison des conceptions<\/h3>\n

Anticipez plus efficacement l’influence des modifications de la géométrie ou des conditions aux limites sur les résultats en comparant un plus grand nombre de variantes pour vos projets. Évaluez les résultats sous forme de valeurs numériques, de graphiques ou d’animations.[\/vc_column_text][\/vc_column_inner][vc_column_inner width=\u00a0\u00bb1\/3″][vc_column_text]<\/p>\n

Fonctionnalités d’analyse \u00ab What if? \u00bb (Et si ?)<\/h3>\n

Analysez des scénarios numériques à partir des capacités de simulation d’écoulement à surface libre, d’éclairage et de rayonnement.[\/vc_column_text][\/vc_column_inner][vc_column_inner width=\u00a0\u00bb1\/3″][vc_column_text]<\/p>\n

Expérience utilisateur intuitive<\/h3>\n

L’interface ergonomique bénéficie d’une automatisation intelligente d’exception : elle est à la fois facile à utiliser pour l’ingénieur concepteur et suffisamment puissante pour le spécialiste de l’analytique.[\/vc_column_text][\/vc_column_inner][\/vc_row_inner][vc_column_text]<\/p>\n

<\/i>Télécharger la fiche technique Simcenter FLOEFD pour Solid Edge<\/a><\/p>\n

[\/vc_column_text][\/vc_column][\/vc_row][vc_row el_class=\u00a0\u00bbvc-row-accordion\u00a0\u00bb css=\u00a0\u00bb.vc_custom_1632241664989{margin-bottom: 0px !important;border-bottom-width: 0px !important;padding-bottom: 0px !important;}\u00a0\u00bb][vc_column][vc_column_text el_class=\u00a0\u00bbvc-el-lead-in\u00a0\u00bb]Modules<\/p>\n

Modules complémentaires disponibles<\/h2>\n

[\/vc_column_text][vc_tta_accordion style=\u00a0\u00bbflat\u00a0\u00bb shape=\u00a0\u00bbsquare\u00a0\u00bb active_section=\u00a0\u00bb0″ no_fill=\u00a0\u00bbtrue\u00a0\u00bb collapsible_all=\u00a0\u00bbtrue\u00a0\u00bb el_class=\u00a0\u00bbvc-el-accordion\u00a0\u00bb css=\u00a0\u00bb.vc_custom_1632156005911{margin-bottom: 0px !important;border-bottom-width: 0px !important;padding-bottom: 0px !important;}\u00a0\u00bb][vc_tta_section title=\u00a0\u00bbChauffage, ventilation et climatisation (HVAC)\u00a0\u00bb tab_id=\u00a0\u00bb01″][vc_row_inner][vc_column_inner width=\u00a0\u00bb1\/2″][vc_column_text]Pour la conception des espaces occupés, notamment des bâtiments et des véhicules. Il comprend des capacités de simulation spéciales, des paramètres de confort et des études de suivi, un modèle de rayonnement supplémentaire et une base de données étendue pour les matériaux de construction.[\/vc_column_text][\/vc_column_inner][vc_column_inner width=\u00a0\u00bb1\/2″][vc_single_image image=\u00a0\u00bb57286″ img_size=\u00a0\u00bbfull\u00a0\u00bb][\/vc_column_inner][\/vc_row_inner][\/vc_tta_section][vc_tta_section title=\u00a0\u00bbEDA Bridge\u00a0\u00bb tab_id=\u00a0\u00bb02″][vc_row_inner][vc_column_inner width=\u00a0\u00bb1\/2″][vc_column_text]Pour l'importation de données à partir de logiciels EDA, notamment Siemens, Cadence, Zuken et Altium, ainsi que pour l'importation de cartes de puissance et de matériaux (SmartPCB) de cartes de circuits imprimés (PCB) et pour la définition de territoires thermiques et d'assemblages de réseaux (modèle Delphi).[\/vc_column_text][\/vc_column_inner][vc_column_inner width=\u00a0\u00bb1\/2″][vc_single_image image=\u00a0\u00bb57358″ img_size=\u00a0\u00bbfull\u00a0\u00bb][\/vc_column_inner][\/vc_row_inner][\/vc_tta_section][vc_tta_section title=\u00a0\u00bbStructurelle\u00a0\u00bb tab_id=\u00a0\u00bb03″][vc_row_inner][vc_column_inner width=\u00a0\u00bb1\/2″][vc_column_text]Conçu spécialement pour l'analyse par éléments finis (FEA) des boîtiers de refroidissement de l'électronique, le modèle SmartPCB FE permet d'utiliser directement les charges de température et de pression de la simulation CFD dans un seul cycle de simulation.[\/vc_column_text][\/vc_column_inner][vc_column_inner width=\u00a0\u00bb1\/2″][vc_single_image image=\u00a0\u00bb57371″ img_size=\u00a0\u00bbfull\u00a0\u00bb][\/vc_column_inner][\/vc_row_inner][\/vc_tta_section][vc_tta_section title=\u00a0\u00bbÉlectromagnétique (EMAG)\u00a0\u00bb tab_id=\u00a0\u00bb1642784106182-2237f16a-a6ac\u00a0\u00bb][vc_row_inner][vc_column_inner width=\u00a0\u00bb1\/2″][vc_column_text]Pour la simulation des effets électromagnétiques à basse fréquence des pertes ohmiques et ferriques provoquées par le courant alternatif (CA), ainsi que des aimants permanents et la CFD à couplage direct, afin de prendre en compte ces pertes dans la simulation thermique de composants comme les transformateurs, les barres omnibus et les réchauffeurs à induction.[\/vc_column_text][\/vc_column_inner][vc_column_inner width=\u00a0\u00bb1\/2″][vc_single_image image=\u00a0\u00bb57384″ img_size=\u00a0\u00bbfull\u00a0\u00bb][\/vc_column_inner][\/vc_row_inner][\/vc_tta_section][vc_tta_section title=\u00a0\u00bbRefroidissement des composants électroniques\u00a0\u00bb tab_id=\u00a0\u00bb1642784189189-965db2ce-2867″][vc_row_inner][vc_column_inner width=\u00a0\u00bb1\/2″][vc_column_text]Pour la simulation détaillée des systèmes électroniques. Il comprend une vaste base de données, des matériaux d’emballage et des éléments physiques tels que la prise en charge de l’effet joule.[\/vc_column_text][\/vc_column_inner][vc_column_inner width=\u00a0\u00bb1\/2″][vc_single_image image=\u00a0\u00bb57397″ img_size=\u00a0\u00bbfull\u00a0\u00bb][\/vc_column_inner][\/vc_row_inner][\/vc_tta_section][vc_tta_section title=\u00a0\u00bbDiode électroluminescente (LED)\u00a0\u00bb tab_id=\u00a0\u00bb1642784231262-e6f4093d-0984″][vc_row_inner][vc_column_inner width=\u00a0\u00bb1\/2″][vc_column_text]Pour toutes les simulations spécifiques à l’éclairage avec le modèle de rayonnement Monte-Carlo et un modèle de film d’eau pour la simulation de la condensation et du givrage des films d’eau[\/vc_column_text][\/vc_column_inner][vc_column_inner width=\u00a0\u00bb1\/2″][vc_single_image image=\u00a0\u00bb57842″ img_size=\u00a0\u00bbfull\u00a0\u00bb][\/vc_column_inner][\/vc_row_inner][\/vc_tta_section][vc_tta_section title=\u00a0\u00bbExploration étendue de la conception\u00a0\u00bb tab_id=\u00a0\u00bb1642784266984-d2560e70-246c\u00a0\u00bb][vc_row_inner][vc_column_inner width=\u00a0\u00bb1\/2″][vc_column_text]Pour des optimisations multiparamétriques grâce au solveur HEEDS Sherpa qui exploite simultanément plusieurs stratégies de recherche globales et locales. La recherche peut également être adaptée à mesure qu’elle en apprend davantage sur l’espace de conception.[\/vc_column_text][\/vc_column_inner][vc_column_inner width=\u00a0\u00bb1\/2″][vc_single_image image=\u00a0\u00bb57436″ img_size=\u00a0\u00bbfull\u00a0\u00bb][\/vc_column_inner][\/vc_row_inner][\/vc_tta_section][vc_tta_section title=\u00a0\u00bbÉlectrification\u00a0\u00bb tab_id=\u00a0\u00bb1642784309950-be9a6caf-0b89″][vc_row_inner][vc_column_inner width=\u00a0\u00bb1\/2″][vc_column_text]Pour une simulation thermique plus précise des batteries, avec le modèle de circuit équivalent (ECM) et le modèle couplé électrochimique-thermique (ECT)[\/vc_column_text][\/vc_column_inner][vc_column_inner width=\u00a0\u00bb1\/2″][vc_single_image image=\u00a0\u00bb57449″ img_size=\u00a0\u00bbfull\u00a0\u00bb][\/vc_column_inner][\/vc_row_inner][\/vc_tta_section][vc_tta_section title=\u00a0\u00bbT3STER Auto Calibration\u00a0\u00bb tab_id=\u00a0\u00bb1642784336394-98ed174c-2545″][vc_row_inner][vc_column_inner width=\u00a0\u00bb1\/2″][vc_column_text]Pour la conception de modèles de semi-conducteurs thermiques calibrés à partir des mesures de Simcenter T3STER, comme les circuits intégrés (IC) et les transistors bipolaires à grille isolée (IGBT)[\/vc_column_text][\/vc_column_inner][vc_column_inner width=\u00a0\u00bb1\/2″][vc_single_image image=\u00a0\u00bb57462″ img_size=\u00a0\u00bbfull\u00a0\u00bb][\/vc_column_inner][\/vc_row_inner][\/vc_tta_section][vc_tta_section title=\u00a0\u00bbCFD avancée\u00a0\u00bb tab_id=\u00a0\u00bb1642784380402-0519cd8c-17b0″][vc_row_inner][vc_column_inner width=\u00a0\u00bb1\/2″][vc_column_text]Pour des applications spéciales comme l’écoulement hypersonique jusqu’à Mach 30, la simulation du rayonnement orbital comme pour les satellites, la base de données de gaz réels NIST et la simulation de combustion des gaz[\/vc_column_text][\/vc_column_inner][vc_column_inner width=\u00a0\u00bb1\/2″][vc_single_image image=\u00a0\u00bb57855″ img_size=\u00a0\u00bbfull\u00a0\u00bb][\/vc_column_inner][\/vc_row_inner][\/vc_tta_section][vc_tta_section title=\u00a0\u00bbBCI ROM + Package Creator\u00a0\u00bb tab_id=\u00a0\u00bb1642784402943-472d97f2-fb7d\u00a0\u00bb][vc_row_inner][vc_column_inner width=\u00a0\u00bb1\/2″][vc_column_text]Pour l’extraction de modèles thermiques dynamiques compacts à partir d’un modèle 3D ; l’extraction de liste d’interconnexions thermiques, pour la conversion d’un modèle 3D en modèle électrothermique pour le programme de simulation avec SPICE ; et l’outil Package Creator, pour la création de modèles thermiques de boîtiers électroniques Ce module comprend la fonction BCI-ROM (Boundary Condition Independent Reduced Order Model).[\/vc_column_text][\/vc_column_inner][vc_column_inner width=\u00a0\u00bb1\/2″][vc_single_image image=\u00a0\u00bb57488″ img_size=\u00a0\u00bbfull\u00a0\u00bb][\/vc_column_inner][\/vc_row_inner][\/vc_tta_section][vc_tta_section title=\u00a0\u00bbModule Electronics Cooling Center\u00a0\u00bb tab_id=\u00a0\u00bb1642784432354-84b30cdf-92f8″][vc_row_inner][vc_column_inner width=\u00a0\u00bb1\/2″][vc_column_text]La solution ultime pour le refroidissement des circuits électroniques, comprend les modules BCI-ROM + Package Creator, EDA Bridge, Electronics Cooling et T2STER Automatic Calibration et plus encore[\/vc_column_text][\/vc_column_inner][vc_column_inner width=\u00a0\u00bb1\/2″][vc_single_image image=\u00a0\u00bb57501″ img_size=\u00a0\u00bbfull\u00a0\u00bb][\/vc_column_inner][\/vc_row_inner][\/vc_tta_section][\/vc_tta_accordion][\/vc_column][\/vc_row][vc_row full_width=\u00a0\u00bbstretch_row\u00a0\u00bb el_class=\u00a0\u00bbvc-row-video-highlight\u00a0\u00bb][vc_column][vc_column_text el_class=\u00a0\u00bbvc-el-lead-in\u00a0\u00bb]Vidéo<\/p>\n

Découvrez la puissance de Simcenter FLOEFD pour Solid Edge<\/h2>\n

Les capacités de simulation exceptionnelles de Solid Edge permettent aux ingénieurs de disposer d’outils puissants pour valider les aspects numériques de leurs conceptions et créer de meilleurs produits en moins de temps, en effectuant des simulations en amont de leurs projets<\/span><\/p>\n

Voir d’autres vidéos<\/a><\/p>\n

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