Simulación de flujos con Solid Edge

Para diseñar espacios ocupados, incluyendo edificios y vehículos. Comprende funcionalidades de simulación especiales, como parámetros de comodidad y estudios de seguimiento, un modelo de radiación adicional y una base de datos ampliada de materiales de construcción.

Para importar datos desde el software de EDA, que incluye Siemens, Cadence, Zuken y Altium, así como para importar materiales y mapas de potencia (SmartPCB) de placas de circuito impreso (PCB) y definiciones de territorios térmicos y conjuntos de redes (modelo Delphi).

Diseñado específicamente para el análisis de elementos finitos (FEA) de casos de refrigeración electrónica, se beneficia del modelo SmartPCB FE y posibilita el uso directo de temperatura y cargas de presión de la simulación CFD en una única operación.

Para la simulación de los efectos electromagnéticos de baja frecuencia de las pérdidas óhmicas y de hierro producidas por la corriente alterna (AC), así como de los imanes permanentes y la simulación CFD acoplada directamente, con el objetivo de tener en cuenta las pérdidas en la simulación térmica de componentes como los transformadores, las barras colectoras y los calentadores de inducción.

Para la simulación detallada de sistemas electrónicos. Comprende una base de datos ampliada, materiales de packaging y conceptos físicos como el efecto Joule.

Para todas las simulaciones específicas de iluminación con el método de radiación Monte Carlo, y un modelo de película de agua para la simulación de la condensación y la formación de hielo en películas de agua.

Para optimizaciones multiparámetro que aprovechan el solver avanzado HEEDS Sherpa; utiliza estrategias de búsqueda globales y locales y las adapta a medida que obtiene más información.

Para una simulación térmica más precisa de las baterías con el modelo de circuito equivalente (ECM) y el modelo térmico y electroquímico combinado (ECT).

Para el diseño de modelos de semiconductores calibrados térmicamente desde las medidas de Simcenter T3STER, como circuitos integrados (ICs) y transistores bipolares de puerta aislada (IGBT)

Para aplicaciones especiales, como el flujo hipersónico para Mach 30, simulación de radiación orbital como la destinada a satélites o la simulación de combustión por gas y la base de datos de gas real de NIST.

Para extraer modelos térmicos compactos dinámicos de un modelo 3D; extraer listas de componentes térmicos con el fin de convertir un modelo 3D en uno electrotérmico para el programa de simulación con énfasis en circuitos integrados (SPICE); y la herramienta de creación de paquetes, destinada a la creación rápida de modelos térmicos de paquetes electrónicos. Este módulo incluye una funcionalidad de modelos de pedidos reducidos independientes de condiciones de contorno (BCI-ROM).

La solución definitiva para el enfriamiento de electrónica, incluye los módulos BCI-ROM y creación de paquetes, Puente de EDA, refrigeración de la electrónica y calibración automática T2STER, entre otros.