{"id":1867,"date":"2018-04-10T14:57:42","date_gmt":"2018-04-10T18:57:42","guid":{"rendered":"https:\/\/solidedge.siemens.com\/solid-edge-flow-simulation\/"},"modified":"2023-02-16T08:13:00","modified_gmt":"2023-02-16T13:13:00","slug":"solid-edge-flow-simulation","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/solidedge.siemens.com\/es\/solutions\/products\/simulation\/solid-edge-flow-simulation\/","title":{"rendered":"Simulación de flujos con Solid Edge"},"content":{"rendered":"

[vc_row full_width=\u00bbstretch_row\u00bb full_height=\u00bbyes\u00bb content_placement=\u00bbmiddle\u00bb css=\u00bb.vc_custom_1643022676647{background: #a6a6a6 url(https:\/\/solidedge.siemens.com\/wp-content\/uploads\/2022\/01\/dsc1685-sehero-1920×873-1.jpg?id=57328) !important;background-position: center !important;background-repeat: no-repeat !important;background-size: cover !important;}\u00bb el_class=\u00bbvc-row-hero-banner\u00bb][vc_column][vc_column_text el_class=\u00bb.vc-el-callout\u00bb]<\/p>\n

Simulación de flujos con Solid Edge<\/h1>\n

Simcenter FLOEFD de Solid Edge permite la simulación de flujo con una herramienta integrada de simulación de CFD para la creación de análisis de transferencia de calor y flujos de fluidos, fáciles, rápidos y precisos.
\n<\/i>Prueba gratuita de Solid Edge<\/a>[\/vc_column_text][\/vc_column][\/vc_row][vc_row full_width=\u00bbstretch_row\u00bb equal_height=\u00bbyes\u00bb disable_element=\u00bbyes\u00bb el_class=\u00bbmore-info-bluebox\u00bb css=\u00bb.vc_custom_1675265676752{margin-top: 0px !important;margin-bottom: 0px !important;padding-top: 0px !important;padding-bottom: 0px !important;background-color: #006486 !important;}\u00bb][vc_column css=\u00bb.vc_custom_1556640873153{margin-top: 0px !important;margin-bottom: 0px !important;padding-top: 0px !important;padding-bottom: 0px !important;}\u00bb][vc_column_text css=\u00bb.vc_custom_1666807400508{margin-top: 0px !important;margin-bottom: 0px !important;padding-top: 1em !important;padding-bottom: 1em !important;}\u00bb]<\/p>\n

For a limited time, get 30% off Solid Edge simulation products<\/i>See details<\/a><\/span><\/span><\/div>\n

[\/vc_column_text][\/vc_column][\/vc_row][vc_row full_width=\u00bbstretch_row\u00bb css=\u00bb.vc_custom_1524688447733{background-color: #ebf0f6 !important;}\u00bb][vc_column][vc_column_text el_class=\u00bbvc-el-lead-in\u00bb]Funcionalidades<\/p>\n

CFD anticipada para la predictibilidad de la ingeniería<\/h2>\n

Completamente integrado en Solid Edge, FLOEFD permite a los ingenieros de diseño anticipar el análisis CFD, por lo que se realiza la simulación en las primeras fases del proceso de diseño, donde es más útil a la hora de analizar las tendencias y eliminar las opciones de diseño menos deseables.[\/vc_column_text][vc_row_inner el_class=\u00bbvc-row-image-teasers\u00bb][vc_column_inner width=\u00bb1\/3″][vc_column_text]<\/p>\n

Simulación de flujo de fluidos y transferencia de calor rápida, precisa y fácil de usar.<\/h3>\n

La tecnología FLOEFD, utilizada por ingenieros de todo el mundo, ofrece respuestas a complejos problemas de ingeniería, con rapidez y sin renunciar a la precisión.[\/vc_column_text][\/vc_column_inner][vc_column_inner width=\u00bb1\/3″][vc_column_text]<\/p>\n

Preprocesador, solver y posprocesador totalmente integrados<\/h3>\n

Con FLOEFD, solo necesitas un paquete totalmente integrado para analizar tus diseños. FLOEFD ofrece mallado automatizado y sólidos criterios de convergencia, lo que permite acelerar el proceso de diseño.[\/vc_column_text][\/vc_column_inner][vc_column_inner width=\u00bb1\/3″][vc_column_text]<\/p>\n

Funcionalidad integrada de comparación de estudios paramétricos y diseño<\/h3>\n

Conoce la influencia de los cambios en la geometría o las condiciones de contorno en los resultados mediante la comparación de una gran variedad de variantes de proyecto. Evalúa los resultados mediante valores numéricos, gráficos o animaciones.[\/vc_column_text][\/vc_column_inner][vc_column_inner width=\u00bb1\/3″][vc_column_text]<\/p>\n

Funcionalidades de análisis digital de hipótesis<\/h3>\n

Realiza análisis de hipótesis digitalmente con funcionalidades de simulación de flujo de superficie libre, iluminación y radiación.[\/vc_column_text][\/vc_column_inner][vc_column_inner width=\u00bb1\/3″][vc_column_text]<\/p>\n

Experiencia de usuario intuitiva<\/h3>\n

La interfaz gráfica ofrece una considerable automatización inteligente, por lo que resulta fácil de utilizar para ingenieros de diseño, y lo suficientemente potente para analistas expertos.[\/vc_column_text][\/vc_column_inner][\/vc_row_inner][vc_column_text]<\/p>\n

<\/i>Descargar la ficha técnica de Simcenter FLOEFD para Solid Edge<\/a><\/p>\n

[\/vc_column_text][\/vc_column][\/vc_row][vc_row el_class=\u00bbvc-row-accordion\u00bb css=\u00bb.vc_custom_1632241664989{margin-bottom: 0px !important;border-bottom-width: 0px !important;padding-bottom: 0px !important;}\u00bb][vc_column][vc_column_text el_class=\u00bbvc-el-lead-in\u00bb]Módulos<\/p>\n

Módulos adicionales disponibles<\/h2>\n

[\/vc_column_text][vc_tta_accordion style=\u00bbflat\u00bb shape=\u00bbsquare\u00bb active_section=\u00bb0″ no_fill=\u00bbtrue\u00bb collapsible_all=\u00bbtrue\u00bb el_class=\u00bbvc-el-accordion\u00bb css=\u00bb.vc_custom_1632156005911{margin-bottom: 0px !important;border-bottom-width: 0px !important;padding-bottom: 0px !important;}\u00bb][vc_tta_section title=\u00bbCalefacción, ventilación y aire acondicionado (HVAC)\u00bb tab_id=\u00bb01″][vc_row_inner][vc_column_inner width=\u00bb1\/2″][vc_column_text]Para diseñar espacios ocupados, incluyendo edificios y vehículos. Comprende funcionalidades de simulación especiales, como parámetros de comodidad y estudios de seguimiento, un modelo de radiación adicional y una base de datos ampliada de materiales de construcción.[\/vc_column_text][\/vc_column_inner][vc_column_inner width=\u00bb1\/2″][vc_single_image image=\u00bb57286″ img_size=\u00bbfull\u00bb][\/vc_column_inner][\/vc_row_inner][\/vc_tta_section][vc_tta_section title=\u00bbPuente EDA\u00bb tab_id=\u00bb02″][vc_row_inner][vc_column_inner width=\u00bb1\/2″][vc_column_text]Para importar datos desde el software de EDA, que incluye Siemens, Cadence, Zuken y Altium, así como para importar materiales y mapas de potencia (SmartPCB) de placas de circuito impreso (PCB) y definiciones de territorios térmicos y conjuntos de redes (modelo Delphi).[\/vc_column_text][\/vc_column_inner][vc_column_inner width=\u00bb1\/2″][vc_single_image image=\u00bb57358″ img_size=\u00bbfull\u00bb][\/vc_column_inner][\/vc_row_inner][\/vc_tta_section][vc_tta_section title=\u00bbEstructural\u00bb tab_id=\u00bb03″][vc_row_inner][vc_column_inner width=\u00bb1\/2″][vc_column_text]Diseñado específicamente para el análisis de elementos finitos (FEA) de casos de refrigeración electrónica, se beneficia del modelo SmartPCB FE y posibilita el uso directo de temperatura y cargas de presión de la simulación CFD en una única operación.[\/vc_column_text][\/vc_column_inner][vc_column_inner width=\u00bb1\/2″][vc_single_image image=\u00bb57371″ img_size=\u00bbfull\u00bb][\/vc_column_inner][\/vc_row_inner][\/vc_tta_section][vc_tta_section title=\u00bbElectromagnética (EMAG)\u00bb tab_id=\u00bb1642784106182-2237f16a-a6ac\u00bb][vc_row_inner][vc_column_inner width=\u00bb1\/2″][vc_column_text]Para la simulación de los efectos electromagnéticos de baja frecuencia de las pérdidas óhmicas y de hierro producidas por la corriente alterna (AC), así como de los imanes permanentes y la simulación CFD acoplada directamente, con el objetivo de tener en cuenta las pérdidas en la simulación térmica de componentes como los transformadores, las barras colectoras y los calentadores de inducción.[\/vc_column_text][\/vc_column_inner][vc_column_inner width=\u00bb1\/2″][vc_single_image image=\u00bb57384″ img_size=\u00bbfull\u00bb][\/vc_column_inner][\/vc_row_inner][\/vc_tta_section][vc_tta_section title=\u00bbRefrigeración de componentes electrónicos\u00bb tab_id=\u00bb1642784189189-965db2ce-2867″][vc_row_inner][vc_column_inner width=\u00bb1\/2″][vc_column_text]Para la simulación detallada de sistemas electrónicos. Comprende una base de datos ampliada, materiales de packaging y conceptos físicos como el efecto Joule.[\/vc_column_text][\/vc_column_inner][vc_column_inner width=\u00bb1\/2″][vc_single_image image=\u00bb57397″ img_size=\u00bbfull\u00bb][\/vc_column_inner][\/vc_row_inner][\/vc_tta_section][vc_tta_section title=\u00bbDiodo emisor de luz (LED)\u00bb tab_id=\u00bb1642784231262-e6f4093d-0984″][vc_row_inner][vc_column_inner width=\u00bb1\/2″][vc_column_text]Para todas las simulaciones específicas de iluminación con el método de radiación Monte Carlo, y un modelo de película de agua para la simulación de la condensación y la formación de hielo en películas de agua.[\/vc_column_text][\/vc_column_inner][vc_column_inner width=\u00bb1\/2″][vc_single_image image=\u00bb57842″ img_size=\u00bbfull\u00bb][\/vc_column_inner][\/vc_row_inner][\/vc_tta_section][vc_tta_section title=\u00bbExploración de diseño ampliada\u00bb tab_id=\u00bb1642784266984-d2560e70-246c\u00bb][vc_row_inner][vc_column_inner width=\u00bb1\/2″][vc_column_text]Para optimizaciones multiparámetro que aprovechan el solver avanzado HEEDS Sherpa; utiliza estrategias de búsqueda globales y locales y las adapta a medida que obtiene más información.[\/vc_column_text][\/vc_column_inner][vc_column_inner width=\u00bb1\/2″][vc_single_image image=\u00bb57436″ img_size=\u00bbfull\u00bb][\/vc_column_inner][\/vc_row_inner][\/vc_tta_section][vc_tta_section title=\u00bbElectrificación de la energía\u00bb tab_id=\u00bb1642784309950-be9a6caf-0b89″][vc_row_inner][vc_column_inner width=\u00bb1\/2″][vc_column_text]Para una simulación térmica más precisa de las baterías con el modelo de circuito equivalente (ECM) y el modelo térmico y electroquímico combinado (ECT).[\/vc_column_text][\/vc_column_inner][vc_column_inner width=\u00bb1\/2″][vc_single_image image=\u00bb57449″ img_size=\u00bbfull\u00bb][\/vc_column_inner][\/vc_row_inner][\/vc_tta_section][vc_tta_section title=\u00bbT3STER Auto Calibration\u00bb tab_id=\u00bb1642784336394-98ed174c-2545″][vc_row_inner][vc_column_inner width=\u00bb1\/2″][vc_column_text]Para el diseño de modelos de semiconductores calibrados térmicamente desde las medidas de Simcenter T3STER, como circuitos integrados (ICs) y transistores bipolares de puerta aislada (IGBT)[\/vc_column_text][\/vc_column_inner][vc_column_inner width=\u00bb1\/2″][vc_single_image image=\u00bb57462″ img_size=\u00bbfull\u00bb][\/vc_column_inner][\/vc_row_inner][\/vc_tta_section][vc_tta_section title=\u00bbCFD avanzada\u00bb tab_id=\u00bb1642784380402-0519cd8c-17b0″][vc_row_inner][vc_column_inner width=\u00bb1\/2″][vc_column_text]Para aplicaciones especiales, como el flujo hipersónico para Mach 30, simulación de radiación orbital como la destinada a satélites o la simulación de combustión por gas y la base de datos de gas real de NIST.[\/vc_column_text][\/vc_column_inner][vc_column_inner width=\u00bb1\/2″][vc_single_image image=\u00bb57855″ img_size=\u00bbfull\u00bb][\/vc_column_inner][\/vc_row_inner][\/vc_tta_section][vc_tta_section title=\u00bbBCI ROM + Package Creator\u00bb tab_id=\u00bb1642784402943-472d97f2-fb7d\u00bb][vc_row_inner][vc_column_inner width=\u00bb1\/2″][vc_column_text]Para extraer modelos térmicos compactos dinámicos de un modelo 3D; extraer listas de componentes térmicos con el fin de convertir un modelo 3D en uno electrotérmico para el programa de simulación con énfasis en circuitos integrados (SPICE); y la herramienta de creación de paquetes, destinada a la creación rápida de modelos térmicos de paquetes electrónicos. Este módulo incluye una funcionalidad de modelos de pedidos reducidos independientes de condiciones de contorno (BCI-ROM).[\/vc_column_text][\/vc_column_inner][vc_column_inner width=\u00bb1\/2″][vc_single_image image=\u00bb57488″ img_size=\u00bbfull\u00bb][\/vc_column_inner][\/vc_row_inner][\/vc_tta_section][vc_tta_section title=\u00bbCentro de refrigeración de componentes electrónicos\u00bb tab_id=\u00bb1642784432354-84b30cdf-92f8″][vc_row_inner][vc_column_inner width=\u00bb1\/2″][vc_column_text]La solución definitiva para el enfriamiento de electrónica, incluye los módulos BCI-ROM y creación de paquetes, Puente de EDA, refrigeración de la electrónica y calibración automática T2STER, entre otros.[\/vc_column_text][\/vc_column_inner][vc_column_inner width=\u00bb1\/2″][vc_single_image image=\u00bb57501″ img_size=\u00bbfull\u00bb][\/vc_column_inner][\/vc_row_inner][\/vc_tta_section][\/vc_tta_accordion][\/vc_column][\/vc_row][vc_row full_width=\u00bbstretch_row\u00bb el_class=\u00bbvc-row-video-highlight\u00bb][vc_column][vc_column_text el_class=\u00bbvc-el-lead-in\u00bb]Vídeo<\/p>\n

Descubre el poder de Simcenter FLOEFD para Solid Edge<\/h2>\n

Las excelentes funcionalidades de simulación de Solid Edge proporcionan a los ingenieros de diseño potentes herramientas que les ayudan a validar digitalmente los diseños para crear mejores productos en menos tiempo al anticipar el proceso de simulación.<\/span><\/p>\n

Ver más vídeos<\/a><\/p>\n

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